Применение

Область применения

Герметизация в микроэлектронике. Склеивание оптического стекловлокна. Может использоваться как прозрачный заливочный компаунд для диэлектрической изоляции микросхем, а так же как теплорассеивающий компаунд низкотоковых вводов.

Рекомендации по применению

Поверхность должна быть тщатель

Хранение

6 месяцев

Физико-химические данные

• максимум прочностных и клеевых своийств достигает в течение 5 суток
• рабочий интервал температур от -50^оС до +200^оС;
• устойчив к воздействию воздуха, влаги;
• диэлектрик
• вибростойкий;
• вулканизация под действием влаги воздуха;
• нетоксичен;
• коррозионноинертен;
• стабилен при эксплуатации;
• оптическая прозрачность;
• возможность использования с подслоем.